HBM4胜出要害在Base Die和定制化SK海力士、三星纷与台积结盟

  BM4两大要点：定制化HBM、Base Die改Logic制程SK海力士、三星内存仓库技能道路

  跟着SEMICON Taiwan满意闭幕，本次最大亮点之一莫过于约请内存大厂SK海力士和三星高层来台开讲，有必要才学过人一下的是，HBM4将完成内存一，两家公司也着重对台积电的协作伙伴关系，意味先进封装、与台积协作成HBM战场要害。

  当机器学习和人工智能推进数据处理才能和运算才能添加，作为数据存储的高带宽内存（HBM）的带宽需求也急速添加，为添加能效、性能及运算才能，HBM4的根底裸晶（Base Die）从内存制程改成逻辑（Logic）制程，因而改由芯片厂、非内存厂制造。

  SK海力士将选用台积电的逻辑制程出产HBM4的base Die，方案2025年将推出12层HBM4产品；与此同时，三星和台积电也传出将共同开发HBM4，预期赶在2025年下半年制造。台积电生态系与联盟办理主管Dan Kochpatcharin在Semicon Taiwan 2024论坛上证明，两家公司正共同开发无缓冲（bufferless） HBM4芯片，表明跟着内存制程日趋杂乱，与协作伙伴协作变得比以往更重要。

  此外，在这次SEMICON Taiwan上，三星、SK海力士和美光都着重“定制化HBM”的重要性。SK海力士资深副总裁暨封装（PKG）开发副社长李康旭（Kangwook Lee）解说，规范HBM和定制化HBM中心芯片相同，是Base Die（根底芯片）不同，定制化将再参加客户IP，因而芯片功率也或许更高。

  韩媒预期，经过与台积电协作，三星盼供给NVIDIA和Google等客户所要求的定制化芯片和服务。知情的人悄悄表明，尽管三星有才能供给HBM4一条龙服务，包含内存出产、代工和先进封装，但公司期望运用台积电技能争夺更多客户。此外，有些客户偏好台积电出产的逻辑芯片，因而考虑运用台积电技能。

  三星内存业务部担任人Jung-Bae Lee指出，三星在HBM4曾经是选用自家内存担任制造，但到现在HBM4的Base Die已交由芯片代工厂，三星担任Core Die，内存制造商和芯片代工企业与客户的协作伙伴关系越来越严密。

  除了定制化、Base Die与芯片厂协作动态需求实在来重视外，内存大厂还面对仓库约束，现在16层以下大都依各厂技能，但到20层因技能约束，SK海力士和三星都提出运用Hybrid Bonding（混合键合）技能。

  三星也指出，现在选用的热压键合（TCB）技能到了16层将面对技能瓶颈，因而到16层将同步测验TCB和Hybrid Bonding技能，到20层以上就走Hybrid Bonding道路月运用子公司SEMES的混合键合设备成功制造16层HBM样品。

  研调组织TrendForce数据，SK海力士现在市场占有率达53%，而三星则以35%位居第二，现在两家公司的技能角力仍将继续，预期2025年推出的HBM4将是能否把握主导权的要害一役。

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